（原标题：面板厂改作念封装，前途边远）
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人人经济疲弱，加上中国业者产能多半开出，导致面板严重供过于求，即便韩国三星、日本夏普先后全面退出TFT-LCD面板业务，又有巴黎奥运加执买气，仍无法科罚产能多余问题。本刊看望，为替空下来的产线找前途，业者比年来齐鸭子划水力拼转型，从中国台湾的群创，到韩国三星，以至对岸的京东方、天马，全偷偷布场地板级先进封装，借此打破重围走出新局。
3月初，中国台湾面板大厂群创光电于台北君悦饭馆举主义说会，繁多投资法东谈主纷纷举手发问，除了外界关注的面板产能多余，以及公司何时八成由亏转盈等问题外，不少东谈主齐向董座洪进扬商讨群创进犯半导体业务，现时战果奈何？尤其是要津的「半导体的扇出型面板级封装（FOPLP）产能、客户订单、竞争敌手状态奈何」等问题，更是关注焦点。
活化产线迸出新价值
群创明明是面板厂，为何各界会格外温和半导体业务呢？摊开群创本年首季财报，不仅大亏新台币41.03亿元，且是自2022年第二季以来出现连八季亏本。「就算韩国三星、日本夏普关掉产线，对岸业者减产，面板业仍逃走不了需求仇怨，又产能多余的逆境。」一位资深分析师说。
本刊看望，除了减产、裁人恭候景气复苏外，独一能让面板业渴望重现的时势，即是找前途填补闲隙产能，尤其是手中领有的技能与产能，该奈何转进新蓝海，成了要紧蓄意，如群创就积极切入半导体先进封装战场。「面板其实跟半导体业格外周边，无尘室规格基本是不异的。咱们再行定位，把旧厂转作念面板级封装厂。就像住家隔邻的转角店面，某一天顷刻间开了间全新的店一样，把群创打造出全新的价值。」2019年便喊出「More Than Panel」标语，积极布局FOPLP技能的洪进扬说。
FOPLP封装是什么？本来它是由德国半导体大厂英飞凌（Infineon）所开垦，以玻璃当作基板，在这之上从半导体裸晶的端点上，拉出需要的重布线层（RDL）来变成封装，为比年来半导体封装中的一项紧迫发展技能。「FOPLP具有比矽晶圆面积更大、散热性更好等上风，加上不必打线、凸块，若良率得回搁置，成本可镌汰30％，且单一晶片也能整合更多功能。」资深人人分析。像台积电就以此为基础，改用矽晶圆为材料开垦扇出型晶圆级封装（FOWLP），并告捷制作苹果A10处理器。
善用专长跨界有上风
不同于台积电以矽晶圆材料为基础，以玻璃基板为主的面板厂，正哄骗FOPLP闯进先进封装的新蓝海。「比较于既有的半导体供应链，面板厂转进半导体先进封装上风有2。领先，是活化既有产线，插足成本较低。其次，领有坐褥制造的Know How，格外是在玻璃搬运上。」资深人人说。
洪进扬直言，过往群创只专注在一个场合，要将面板作念到最佳，但现时驱动改换不雅念，计画将群创南科一厂3.5代线旧面板厂转作念FOPLP，凭据里面估算，有六成既有产线不错沿用。
工研院光电所副长处李正中补充，要作念到这种面板级封装况且量产，半导体业者得砸下百亿元品级的投资，但关于面板厂而言，若有6、7成产线可沿用，投资金额将缩减至10几亿元。
况且在传统的半导体矽制程中，输送12吋晶圆，大多以东谈主力推送为主，的确不太会用到无东谈主搬运车（AGV），一朝改换为玻璃基板制程封装，顷刻间要濒临又大片、又重的玻璃时，输送将成一大挑战。「反不雅面板厂，关于镇定、大尺寸玻璃面板输送早就了如指掌，加上经年对玻璃特色的熟稔流程，造就跨入FOPLP最大上风。」洪进扬乐不雅地说。
提及台厂跨入面板级先进封装，其实布局许久，李正中向本刊线路，早在8、9年前，其时中国面板业在政府赞成下崛起，大举插足8代、10代等大尺寸品级，手中欠缺粮草的台厂，在无法跟对岸打本钱战的实践下，早早就有转型活化产线的念念法。
布局转型工研院助攻
此时，工研院也看出中国台湾面板业的发展隐忧，正经FOPLP科专计画的李正中凭借着多年的面板专科，将工研院既有的面板2.5代线转作念封装产线，耗时2年取得后果后，驱动推选给面板厂。
「其时拿著后果找了友达、彩晶洽谈，友达有其他蓄意，彩晶则是产线未几，较无活化产线的刚需，是以莫得谈告捷。」李正中回忆。「直到将提案拿去跟杨总（群创总司理杨柱祥）谈，调和才出现晨曦。」李正中坦言，群创也非一驱动就砸重金投资，两边调和2年，由工研院协助群创将3.5代产线转型，并进行试产后发现可行，3年半前，群创驱动加大投资畛域。
图片开首东方IC
随着FOPLP技能的造就与良率教会，现时群创在阛阓上也有所斩获。杨柱祥线路，不少半导体IDM客户，已将其用于电动车、高速运算与资通信连络家具，虽还在测试样品阶段，但预测下半年就会慢慢试产、放量。
中韩大厂积极拼超车
面板业闯进半导体先进封装，不仅台厂，连韩国三星也积极插足。据本刊看望，三星早在10至15年前就看到FOPLP商机。「三星很用劲在作念，尤其是近2、3年，即是要杀出一条弯谈超车的路。」李正中直言三星的计较。
他进一步线路，韩国半导体供应链前段制程与台积电竞争，虽说本事略输、但也不至于差太远，但其中最落伍的一环，就在先进封装技能，若遵奉台积电走CoWoS技能，例必难以告捷，故三星企图从面板级先进封装找契机。
不异念念借面板技能弯谈超车台湾半导体的还有中国。「中国大陆半导体受海外打压，技能相对劣势，但自己对晶片、封装需求大，具有面板制造本事的中国，只可挟着面板技能力，转战先进封装来念念主义超车，其中最积极的就属京东方、天马等面板厂。」深耕FOPLP领域多年的亚智科技总司理林峻生说。
林峻生线路，中国大陆已有几家面板厂开垦实验线插足FOPLP，背后撑腰的即是一些大咖，但愿评估面板能在先进封装作念到什么流程，能否强化所需晶片的服从，进一步拉近与台积电的距离。
除了填补闲隙产能外，人人车用、AI商机快速升起，先进封装需求也随着大增，究竟面板厂能否借入辖下手中的技能吃到新大饼呢？「诚然街头转角的阿谁『柑仔店』（自满器产业）依然关了，整修之后，它开成新的7-ELEVEn，将产生更多新的价值。」洪进扬对此信心满满地说。
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